【新闻】德州仪器两款高端手机晶片组即将浮出水面T型卡箍

<P><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; </FONT><FONT face=Courier size=2>德州仪器</FONT><FONT face=Courier size=2>公司(Texas Instruments Inc.)表示，其正在</FONT><FONT face=Courier size=2>测试</FONT><FONT face=Courier size=2>两款新的</FONT><FONT face=Courier size=2>半导体</FONT><FONT face=Courier size=2>晶片组，新产品有望帮助第三代移动通信(3G)</FONT><FONT face=Courier size=2>手机</FONT><FONT face=Courier size=2>制造商降低成本并扩大市场，从而标志著</FONT><FONT face=Courier size=2>3G手机</FONT><FONT face=Courier size=2>市场迈向一个新的台阶。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT><FONT face=Courier><BR>&nbsp;</P></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4>

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 德州仪器管理人士计划于周二在东京对外宣布，该公司与NTT移动通讯(NTT DoCoMo Inc.)合作测试了一款新的高级晶片组，预计装配这种新元件的手机将于明年在日本市场面市。</FONT></P>

<P><FONT face=Courier size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT face=Courier><FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 此外，德州仪器还将宣布，其正在测试一款新处理器，该产品旨在改善视频性能并支持高端手机功能。</FONT><BR></FONT></P></FONT></SPAN>

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